深圳市博创新半导体装备有限公司深圳市博创新半导体装备有限公司

气浮转台
气浮转台

该产品具有承载大、径向和轴向刚度高、角刚度好、高度低的特点;同时由于其隔尘设计,更加适应生产加工环境。是各种高精度测量、光学测量组装加工、芯片半导体测量加工、全物理仿真模拟设备等行业的极佳选择。

Machine features
  • 该产品具有承载大、径向和轴向刚度高、角刚度好、高度低的特点;同时由于其隔尘设计,更加适应生产加工环境。是各种高精度测量、光学测量组装加工、芯片半导体测量加工、全物理仿真模拟设备等行业的极佳选择。
Technical Parameter
项目 AB-30RH AB-50R AB-50 AB-80R AB-100R
径向刚度(N/μm) 12.7 24.5 49 34.3 55.9
径向度常用负载(N) 25.4 49 98 68.6 111.8
径向刚度极限负载(N/μm) 31.8 61.3 122.5 85.8 139.8
轴向刚度(N/μm) 19.6 35.3 35.3 205.8 323.4
轴向刚度常用负载(N) 39.2 70.6 70.6 411.6 646.8
轴向刚度极限负载(N) 49.0 88.2 88.2 514.5 808.5
径向旋转精度(μm) 0.07 0.05 0.05 0.05 0.05
轴向旋转精度(μm) 0.04 0.03 0.03 0.03 0.03
极限旋转转速(rpm) 30000 20000 22000 15000 10000
空气消耗量(NI/min) 4 6 12 8 10
惯性力矩(kg•㎡) 1.23×10.5 1.92×10.4 2.47×10.4 1.32×10.3 4.85×10.3
质量(kg) 0.3 1.5 2.3 3.9 8.5
项目 AB-150R AB-200R AB-240R AB-300R
(受注生产)
AB-400R
(受注生产)
AB-600R
(受注生产)
径向刚度(N/μm) 98 166.6 205.8 392 333.2 392
径向度常用负载(N) 196 333.2 411.6 784 666.4 784
径向刚度极限负载(N/μm) 245.0 416.5 514.5 980.0 833.0 980.0
轴向刚度(N/μm) 558.6 705.6 1176 1234.8 1705.2 2400
轴向刚度常用负载(N) 1117 1411 2352 2470 3410 9800
轴向刚度极限负载(N) 1397 1764 2940 3087 4263 -
径向旋转精度(μm) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.09 0.05
轴向旋转精度(μm) 0.03 0.03 0.03 0.05 0.05 0.05
极限旋转转速(rpm) 5000 3000 2500 1500 500 120
空气消耗量(NI/min) 15 20 35 40 40 100
惯性力矩(kg•㎡) 2.98×10.2 6.00×10.2 2.77×10.1 6.3×10.1 1.30 -
质量(kg) 22 39 77 110 153 580