超高精度减薄机_深圳市博创新半导体装备有限公司

超高精度减薄机

半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。

机器特点Machine features

本机器采用硅片自动旋转研磨法的原理为：如图a采用略大于硅片的工件转台，工件通过真空吸盘在工件转台中心，磨轮边缘调整到工件的中心位置，工件和砂轮绕各自的轴线回转，进行切入减薄，砂轮与工作的接触长度、接触面积、切入角不变，研磨力恒定、加工状态稳定，可以避免工件出现中凸和塌边现象。尤其对较薄的工件表现较为明显。
上、下研磨主轴均采用气浮轴承结构，定子、转子之间由于没有机械轴承的摩擦力，磨损程度降到了最低，从而确保精度始终保持稳定。
气浮轴承阻力较低，允许较高的速度，并能同时保持较低的振动水平。
气浮主轴精确的、可重复的运动，使得表面光度达到了非常出色的程度。由于硬度是由贯穿轴承的、始终如一的空气流提供的，转子所经受的、来自外负载的作用力，在其旋转时稳定的分布在所有点上。这一特性与磨削时产生良好的表面光度息息相关。
底座采用铸件加大理石，Z轴进给立柱采用大理石，提高机器整体刚性以及机器的稳定性。

主要技术参数Technical Parameter

减薄机现场条件Site Conditions