2023宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛在北京举办

8月10日，2023宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛在北京铁道大厦隆重召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国机床工具工业协会超硬材料分会、北京天科合达半导体股份有限公司、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、北京晶格领域半导体有限公司、东莞市中科汇珠半导体有限公司协办，来自全国各地的行业专家、企业代表集聚北京，探索未来市场，研判产业机遇。